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Mini LED 封装技术的成熟与完善任重道远

  COB技能是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单位实行全部模封。

  IMD技能(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装正在一个小单位中。

  正在P0.X的规模,IMD较COB正在神速家当化、良率掌握、显示相同性及性价比等方面更具有主流上风。

  COB封装正在技能自己也有上风,但正在工艺的环节难点和根底制程才智上未能实行打破,从芯片、分选本钱、墨色相同性等方面,都主要限制了本钱掌握和领域化速率,技能的成熟与完美还任重道远......