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彩立方娱乐平台功率发光二极管芯片技术规范

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  功率发光二极管芯片技巧楷模 中邦电子科技集团公司第十三磋议所 崔 波 2007-6-12 目 一、劳动根源 二、编制凭借 三、编制规矩 四、楷模网罗的要紧实质 五、编制历程 录 2007-6-12 一、劳动根源 磋议斥地高效节能、龟龄命的半导体照明产 品是《邦度中恒久科学和技巧起色筹办纲目 (2006-2020年)》工业节能优先重心的紧要内 容。“半导体照明工程”项目正在“十一五”的政策目 标是:通过自决改进,冲破白光照明个别重心专 利,办理半导体照明墟市急需的财产化枢纽技 术,作战完美的技巧改进编制与特性财产集群, 完美半导体照明财产链,变成我邦具有邦际比赛 力的半导体照明新兴财产。 2007-6-12 ? 邦度科技部正正在机闭实践我邦半导体照明工程 打算,与人类生计息息闭连的照明财产正正在发 生着宏大变 革,半导体照明灯正正在慢慢代替传 统的白炽灯。功率型LED举动光源已起初用于 汽车、都市夜景和特种照明等周围。 ? 因为芯片产物处于统统财产链的源流,因此芯 片技巧楷模正在半导体照明的技巧准绳编制中占 有紧要的效力。 ? 正在技巧楷模中显露了照明用LED芯片的特性和 卓殊请求,章程了与操纵相闭的特色和请求, 以指点和楷模研制、坐蓐、考验、运用和销 售,为邦度半导体照明工程起到基本准绳的支 撑效力。 2007-6-12 二、编制凭借 1、MIL-PRF-19500M附录G 半导体器件通用楷模中的分立器件芯片的批摄取 2、SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总楷模 3、IEC 62258-1(2005.8) 半导体芯片 第1个别:出售和运用请求 4、 IEC 62258-2(2005.6) 半导体芯片 第2个别:数据调换花式 5、 IEC 62258-3(2005.6) 半导体芯片 第3个别:转达、包装和储存杰出操作楷模的创议 6、GJB2438A-2002 混淆集成电道通用楷模中对芯片的评判 7、Q/AT 21001-2005 半导体分立器件芯片通用楷模 2007-6-12 三、编制规矩 1、对产物的光电机能和质料请求加以章程,而对告终这些请求的工 艺手法和拼装芯片的封装次第不举行章程,避免准绳的章程窒息 技巧的起色和先进。 2、因为芯片的特性,彩立方娱乐平台大个别考验和试验项目只要正在封装后智力进 行,抽样参考了SJ/T 10416-1993 《半导体分立器件芯片总规 范》、美军标MIL-PRF-19500M附录G中对芯片举行封装后评判 和GJB2438A-2002 《混淆集成电道通用楷模》中对芯片评判的 抽样数。 3、依据LED芯片的特性,编制了附录A芯片目检的请求。 2007-6-12 四、功率发光二极管芯片技巧楷模的要紧实质 ? ? 范畴、援用文献、术语、请求、质料保障章程、交货 企图、分析事项 请求中网罗了对原料、策画、构造、工艺以及符号的 请求,质料保障章程中网罗了筛选、审定考验和质料一律 性考验的项目、抽样计划和及格判据。 ? 测试手法援用SJ/T 2355-XX半导体发光二极管测试 手法。 ? 试验手法援用GB/T4937半导体分立器件板滞和天色试 验手法准绳中章程的试验手法和条款。 2007-6-12 1、范畴 本楷模章程了功率半导体发光二极管正装和倒装芯片产物 (以下简称芯片)的请求,芯片的完全规格和请求正在闭连 的周密楷模中章程。 2 术语 2.1 正装芯片 由衬底、外延层、金属化层组成的芯片,装入外壳时. 有金属化图形的一壁朝上。 2.2 倒装芯片 由载体、衬底、外延层、金属化层组成的芯片,有金 属化图形的外延层面朝下与载体维系为一体,装入外壳时, 无金属化图形的衬底面朝上。 2007-6-12 正装芯片示贪图(一) P电极 (非同侧电极) 衬底 外延层 N电极(背镀层) 2007-6-12 正装芯片示贪图(二) (同侧电极) P电极 P电极 N电极 N电极 外延层 衬底 背镀层 2007-6-12 倒装芯片示贪图 (同侧电极) 衬底 外延层 P电极 N电极 载体 背镀层 2007-6-12 3、质料保障章程 功率LED芯片的考验分为筛选、审定考验和质料一律性 考验。 因为半导体坐蓐工艺会正在晶园的分歧地点出现工艺结果 的差别,有需要对芯片举行100%的筛选和测试,以剔除不 及格的产物。有条款时还可能举行芯片的老炼,剔除早期失 效的产物。 审定考验是遵从楷模章程的各项请求对坐蓐厂坐蓐的产 品举行总共考验,以评定产物是否总共餍足请求的一种检 验。 质料一律性考验由逐批考验和周期考验构成,正在交货前 按章程从产物中抽取样品,对所章程的考验项目举行考验, 以确定产物正在坐蓐历程中能否保障质料连接巩固。 2007-6-12 3.1 筛选 除合同另有章程外,全盘芯片应举行100%筛选。筛 选项目和试验应力既不行出现危害性又要能剔除不足格 的和早期失效的芯片。筛选可正在晶园长进行,也可正在划 片后举行。 2007-6-12 外1 筛选请求 序号 试验项目 手法 条款 要 求 1 目检 20~30倍显微镜 按附录A 100% 2 探针测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长 按章程 按章程 100% 2007-6-12 3.2 审定考验 审定考验由审定考验机构举行,考验试验项目网罗A组、B 组和C组考验。 3.3 质料一律性考验 质料一律性考验分为A组、B组逐批考验和C组周期考验。 从筛选及格的考验批中随机抽取起码20个芯片(每个晶圆 上均匀抽取)空封封装,或者将芯片按装正在管壳的底座上、键 合引线,使裸露(未灌胶)的芯片变成导电和导热通道,对组 装样品举行目检和电机能考验,有缺陷的样品(拼装中引入的 缺陷如开道、短道)正在外明后应予以剔除并替代。 2007-6-12 A组考验是逐批考验,用来考验最易受坐蓐工艺 或坐蓐技术影响的特色,以光电色等机能参数测试为 主,A组考验及格的样品可能交付。 对付芯片产物,目检是一项很紧要的考验,依据 LED芯片的特性,编制了附录A,章程了芯片缺损、裂 纹及划伤线、金属化外外缺陷、芯片尺寸缺陷、镀层 缺陷、 众余物考验请求,这个别实质还需求正在周密 楷模中细化和完美。 2007-6-12 外2 A组考验 条 件 除非另有章程, Tambe=25℃ 考验项目 试验手法 抽样计划 A1分组 目检 芯片尺寸 A2分组 光电特色测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长 20~30倍显 微镜 按章程 按章程 按附录A 20(0) 按章程 20(0) 2007-6-12 B组考验是逐批考验,要紧是考验芯片的可工 艺性。对封装半制品举行键合强度和芯片粘附强 度试验,并举行光电特色测试和电耐久性试验。 B组考验的样品不行交付。 2007-6-12 芯片裸露的功率LED封装半制品 2007-6-12 功率LED芯片封装制品 类型构造 美邦Lumnleds(实封) 日亚(空 封) 德邦OSRAM(实封) 2007-6-12 外3 B组考验 检 验 和 试 验 B1分组 键合强度 B2分组 芯片粘附强度 B3分组 光电特色测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长 方 法 条 件 除非另有章程, Tamb或 Tcase=25℃ 抽样请求 样品数(摄取 数) 10(0)或20(1) 10(0) 10 (0) 考验或试验要 求/极限值 最小 最大 GB/T4937,Ⅱ,6 GB/T4937,Ⅱ,7 SJ/T 2355 按章程 LSL USL B4分组 电耐久性 尽头测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长 2007-6-12 加电任务168h SJ/T 2355 按章程 10(0) LSL 1.3US L C组考验是周期性的试验,考验周期为六个月,芯片 空封或封装为芯片裸露的半制品后举行试验,考验正在模 拟任务处境下的任务寿命以及与策画和原料相闭的特 性,以评判芯片的质料和牢靠性。 2007-6-12 外4 C组考验 考验和试验 手法 条 件 除非另有章程, Tamb或 Tcase=25℃ 抽样请求 样品数(接收 数) 考验或试验请求 /极限值 最小 10(0) 最大 C1分组 温度轮回 湿热轮回 尽头测试 正向电压等 C2分组 振动或抨击 恒定加快率 尽头测试 按C1分组 C3分组 电耐久性 尽头测试 正向电压等 2007-6-12 GB/T 4937,Ⅲ,1 GB/T 4937,Ⅲ,4 SJ/T 2355 GB/T 4937,Ⅱ,3 或4 GB/T 4937,Ⅱ,5 按章程 按章程 按章程 USL 10(0) 加电任务1000h SJ/T 2355 10(0) 1.3US L 五、编制历程 创建了准绳草拟小组,汇集邦内皮毛闭准绳材料,进 行剖判收拾,与相闭单元举行了疏通,调换主张,显然编 制规矩,机闭了小范畴的接头,针对LED芯片的特性,正在 即要保障产物德料又要正在目前试验条款可操作可告终的基 础上编制。 对分歧的芯片按楷模请求举行了摸底试验,对准绳的 可操作性及合理性举行了验证。 2007-6-12